沉铜系列药水<< 返回列表
产品简介：沉铜系列药水（薄铜、中铜、厚铜和水平沉铜） PCB钻孔后经处理后的孔壁上先吸附一层钯，在沉铜缸里钯作为催化剂发生氧化还原反应使PCB板的任何部位都得到一层沉积上的铜来达到孔导通的目的，控制氧化还原反应的强度得到不同厚度的沉铜层进而有薄铜、中铜和厚铜之分。公司现在主推产品是水平沉铜，因水平沉铜优越的灌孔能力（特别是盲孔和高纵横比的厚板）和水平操作模式特别适合处理高端产品和高可靠性产品
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