【创新引领发展】硕成集团2018国际线路板及电子组装华南展览会开幕<< 返回列表
“2018年国际线路板及电子组装华南展览会”于12月5日在深圳会展中心顺利召开,作为线路板行业的知名品牌,硕成集团一直秉持"成为全球领先的电子材料与制程方案提供商”的愿景而不懈努力!本次展出携带重磅新品实力参展,展会为期3天(12月5日-12月7日)。
展出新品亮相:
NO.1水平喷锡设备系列
1.受热均匀不板翘
2.浸泡式→高压喷淋方式解决上锡性能
3.降低板材、油墨耐温的需求
4.合金层下降40%、提高SMT的焊接性
5.单机产能:>4.5万平米/月
NO.2压合缓冲垫系列
1、无纸屑,不粘钢板,产品良率高
2、均匀度佳,缓冲效果好,压板均匀度好
3、空间占用小,能重复使用,环保
4、操作方便,自动化作业,一次一张,节约人力成本
NO.3化工产品系列
1.水平沉铜:离子钯, 适用范围广,PCB,HDI,软硬结合板,特殊板料; 产能提升10%(相比胶体钯体系)。
2.填孔:通孔加厚,盲孔填满;Dimple <10um; 盲孔孔径最大不能超过150um.
3.碳孔:环保,无污染; 主要用于软板及双面硬板,性价比高。
NO.4胶带产品系列
1、PCB、FPC保护系列
2、手机壳保护膜系列
3、半导体保护系列
4、光电显示保护膜系列
NO.5代工系列
1. PCB 沉铜,电镀加工
(水平化铜、VCP、填孔)
2. FPC 沉铜,电镀,线路制作
(黑孔,LDI曝光机)
3. 水平无铅喷锡代工
最为吸引新老客户的产品:无铅水平喷锡设备
无铅水平喷锡设备及压合缓冲垫,无论是在技术还是在功能上,都将是整个PCB行业的一大突破,同时也是硕成集团实力提升的最好见证。
展会第一天,人气爆满,硕成集团推出世界首台无铅水平喷锡机、压合自动化不再用牛皮纸,相关技术得到国内外同行关注和认可。
12月5日-7日深圳会展中心(展位1E22),我们在这里等你……
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