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除胶:生产板经过钻孔的高速旋转产生很多孔污在孔内壁,如果不去除会影响后续的镀铜与孔内基材的结合力,也会导致内层铜与电镀孔铜分离,除胶用高锰酸钾去除孔污并粗话孔壁,提高电镀孔铜与基材的结合力

PTH:将不导电的孔壁采用化学沉铜的方法在孔壁沉上一层薄铜,为后续的VCP镀铜做金属化导电做准备



制程方案

全自动的垂直除胶与全自动垂直PTH生产线为除胶与PTH提供了良好的品质与大的产能垂直连续电镀使镀铜厚度更均匀,生产连续,容易控制,品质更可靠



成功案例

主要客户:联能科技,白井电子,景旺电子,兴英科技,全成信电子等


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