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将客户设计好的电路图形转移到已经电镀过铜的软板上形成线路
流程：
来料--->贴膜--->曝光--->显影--->蚀刻--->退膜--->AOI
制程方案
采用比亚克全自动曝光机，提高了线路良率及细小线路能力，全部制程采用自动生产线，品质更稳定可靠
成功案例
目前正在筹建当中，预计年前投产
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